Une intégration parfaite pour l'écosystème HP-Compaq
La caractéristique principale de cette mémoire PC2700 réside dans sa conception rigoureuse, calquée sur les besoins électriques et électroniques du Notebook M2217AP. Chaque cellule de stockage est testée pour assurer une synchronisation sans faille avec le chipset d'origine, évitant ainsi les erreurs système courantes liées aux composants génériques.
Fiabilité à long terme et stabilité thermique
Conçu avec des puces de silicium sélectionnées, ce module dissipe efficacement la chaleur interne, un point critique au sein de l'espace restreint d'un ordinateur portable. Cette stabilité thermique garantit le maintien des performances, même lors de sessions d'utilisation prolongées en environnement de bureau ou lors de déplacements professionnels.
Données d'intégration matérielle
| Facteur de forme | SO-DIMM standardisé |
|---|---|
| Technologie | DDR SDRAM Non-ECC |
| Latence CAS | CL2.5 ou CL3 selon profil |
| Application | Remplacement ou extension mémoire |